Electronics manufacturing : with lead-free, halogen-free, and conductive-adhesive materials (Registro nro. 53347)

000 -CABECERA
campo de control de longitud fija 03642cam a2200757 a 4500
001 - NÚMERO DE CONTROL
campo de control ccn00213579
006 - CÓDIGOS DE INFORMACIÓN DE LONGITUD FIJA--CARACTERÍSTICAS DEL MATERIAL ADICIONAL
campo de control de longitud fija m f d
007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL
campo de control de longitud fija cr cn ---uuauu
008 - LONGITUD FIJA
campo de control de longitud fija 070424s2003 nyua fobf 001 0 eng d
010 ## - NÚMERO DE CONTROL DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO
Número de control de LC cancelado o no válido 2002028803
020 ## - INTERNATIONAL STANDARD BOOK NUMBER
ISBN cancelado o inválido 0071386246 (print)
020 ## - INTERNATIONAL STANDARD BOOK NUMBER
ISBN 007145005X
020 ## - INTERNATIONAL STANDARD BOOK NUMBER
ISBN 9780071386241
245 00 - TÍTULO PROPIAMENTE DICHO
título Electronics manufacturing : with lead-free, halogen-free, and conductive-adhesive materials
Medio [electronic resource] /
Mención de responsabilidad, etc. John H. Lau ... [et al.].
260 ## - PIE DE IMPRENTA
Ciudad de publicación New York :
Editor, distribuidor McGraw-Hill,
Fecha de publicación [2003]
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA
Extensión 1 electronic text :
Ilustraciones ill.
490 1# - SERIE
Serie McGraw-Hill handbooks
490 1# - SERIE
Serie McGraw-Hill's AccessEngineering
500 ## - NOTA GENERAL
Nota general Print version c2003.
504 ## - NOTA DE BIBLIOGRAFÍA
Bibliografía, etc. Includes bibliographical references and index.
505 0# - NOTA DE CONTENIDO
Identificador Uniforme del Recurso <a href="http://www.loc.gov/catdir/toc/mh031/2002028803.html">http://www.loc.gov/catdir/toc/mh031/2002028803.html</a>
530 ## - NOTA DE FORMATO FÍSICO ADICIONAL DISPONIBLE
Nota de formato físico adicional disponible Also issued in print and PDF version.
545 0# - DATOS BIOGRÁFICOS O HISTÓRICOS
Datos biográficos o históricos Contributor biographical information:
Identificador Uniforme del Recurso <a href="http://www.loc.gov/catdir/bios/mh041/2002028803.html">http://www.loc.gov/catdir/bios/mh041/2002028803.html</a>
588 ## - Fuente de la Descripción
fuente Description based on cover image and table of contents, viewed on April 24, 2007.
700 1# - COAUTOR PERSONAL
Nombre de persona Lau, John H.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Introduction to environmentally benign electronics manufacturing.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Chip- (wafer- ) level interconnects with lead-free solder bumps.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado WLCSP with lead-free solder bumps on PCB/substrate.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Chip- (wafer- ) level interconnects with solderless bumps.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado WLCSPs with solderless bumps on PCB/substate.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Environmentally benign molding compounds for IC packages.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Environmentally benign die attach films for IC packaging.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Environmental issues for conventional PCBs.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Halogenated and halogen-free materials for flame retardation.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Fabrication of environmentally friendly PCB.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Global status of lead-free soldering.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Development of lead-free solder alloys.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Prevailing lead-free alloys.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Lead-free surface finishes.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Implementation of lead-free soldering.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Challenges for lead-free soldering.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Introduction to conducive adhesives.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Conductivity establishment of conductive adhesives.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Mechanisms underlying the unstable contact resistance of ECAs.
740 02 - TÍTULO RELACIONADO
Título relacionado o analítico no controlado Stabilization of contact resistance of conductive adhesives.
830 #0 - ACCESO ADICIONAL DE TÍTULO UNIFORME
Título uniforme McGraw-Hill's AccessEngineering.
856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS
URL <a href="https://login.proxy.bidig.areandina.edu.co/login?url=http://accessengineeringlibrary.com/browse/electronics-manufacturing-with-lead-free-halogen-free-and-conductive-adhesive-materials">https://login.proxy.bidig.areandina.edu.co/login?url=http://accessengineeringlibrary.com/browse/electronics-manufacturing-with-lead-free-halogen-free-and-conductive-adhesive-materials</a>
Nota pública Subscription required
050 #4 - CLASIFICACIÓN LIBRARY OF CONGRESS
clasificación TK7836
Clave de autor .E468 2003
082 04 - CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY
Clasificación 621.381
edición 21
650 #0 - MATERIA GENERAL
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial Electronic apparatus and appliances
Subdivisión general Design and construction.
650 #0 - MATERIA GENERAL
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial Green products.
650 #0 - MATERIA GENERAL
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial Environmental protection.
650 #0 - MATERIA GENERAL
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial Electronic apparatus and appliances
Subdivisión general Materials
-- Environmental aspects.
650 #0 - MATERIA GENERAL
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial Electronic packaging
Subdivisión general Materials
-- Environmental aspects.
650 #0 - MATERIA GENERAL
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial Microelectronic packaging
Subdivisión general Materials
-- Environmental aspects.
650 #0 - MATERIA GENERAL
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial Integrated circuits
Subdivisión general Materials
-- Environmental aspects.
650 #0 - MATERIA GENERAL
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial Polychlorinated biphenals
Subdivisión general Environmental aspects.
650 #0 - MATERIA GENERAL
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial Solders and soldering
Subdivisión general Environmental aspects.
650 #0 - MATERIA GENERAL
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial Halocarbons
Subdivisión general Environmental aspects.
650 #0 - MATERIA GENERAL
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial Lead-free electronics manufacturing processes.
650 #0 - MATERIA GENERAL
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial Adhesives
Subdivisión general Environmental aspects.
650 #0 - MATERIA GENERAL
Término de materia o nombre geográfico como elemento inicial Electronics
Subdivisión general Materials
-- Environmental aspects.
655 #0 - TÉRMINO DE INDIZACIÓN--GÉNERO/FORMA
Materia - género/forma Electronic books.
655 #0 - TÉRMINO DE INDIZACIÓN--GÉNERO/FORMA
Materia - género/forma Internet resources.
942 ## - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL KOHA
Tipo de ítem koha Recurso Electrónico
Existencias
Ocultar en el OPAC Perdido Dañado No circula Colección Sede propietaria Localización actual Adquirido Visto por última vez Tipo de ítem
Disponible Disponible     Colección digital Biblioteca Fundación Área Andina - Medellín Biblioteca Fundación Área Andina - Medellín 2019-03-07 2019-03-07 Recurso Electrónico
Disponible Disponible     Colección digital Biblioteca Fundación Área Andina - Pereira Biblioteca Fundación Área Andina - Pereira 2019-03-07 2019-03-07 Recurso Electrónico
Disponible Disponible     Colección digital Biblioteca Fundación Área Andina - Valledupar Biblioteca Fundación Área Andina - Valledupar 2019-03-07 2019-03-07 Recurso Electrónico
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