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Area array packaging handbook [electronic resource] / Ken Gilleo.

Por: Gilleo, Ken.
Colaborador(es): Lasky, Ronald. C | Morvan, Y | Smith, Lee | Fjelstad, Joseph | Yasumura, Gary | Kim, Young Gon | Randolph, Steve | Sanders, John | Cole, Marie S | Bates, Bill | Chen, Tim | Cotterman, Bruce | Garrett, Dave | Mohanty, Rita | Perry, John | Preveti, Mike | Lee, Jacob | Minogue, Gerard | Hwang, Jennie S | Rae, Alan | Blumel, David | Baldwin, Daniel F | Johnson, R. Wayne | Wood, Paul | Rupprecht, Howard | Ghaffarian, Raza | Lazinsky, C | Belmonte, Joe | Schiebel, Gunter | Apell, Marc | McLenaghan, A. James | Lewis, Brian | Jiang, Nan | Travers, Joseph | Anderson, Steve | Zarrow, Phil | Prismark Partners LLC.
Tipo de material: TextoTextoSeries McGraw-Hill's AccessEngineering: Editor: New York : McGraw-Hill, [2002]Descripción: 1 electronic text : ill.ISBN: 0071449450; 9780071374934.Tema(s): Ball grid array technology | Microelectronic packaging | Electronics industries | Electronic packaging | Integrated circuits industry | Flip chip technology | Polymers | Electronics -- Materials | Hermetic sealing | Adhesives | Solder and soldering | Multichip modules (Microelectronics) -- Testing | Screen process printing | Software measurement | Electronic apparatus and appliances -- Costs | Surface mount technologyGénero/Forma: Electronic books. | Internet resources.Clasificación CDD: 621.381/046 Recursos en línea: Subscription required Also issued in print and PDF version.
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Recurso Electrónico Recurso Electrónico Biblioteca Fundación Área Andina - Valledupar
Colección digital Disponible
Recurso Electrónico Recurso Electrónico Biblioteca General Fundación Área Andina - Bogotá
Colección digital Disponible

Print version c2002.

Includes bibliographical references.

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