Su búsqueda retornó 7 resultados.

|
1. Electronics manufacturing : with lead-free, halogen-free, and conductive-adhesive materials [electronic resource] / John H. Lau ... [et al.].

por Lau, John H.

Tipo de material: Texto Texto; Formato: disponible en línea remoto; Forma literaria: No es ficción ; Audiencia: Especializado; Editor: New York : McGraw-Hill, [2003]Acceso en línea: Subscription required Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Fundación Área Andina - Medellín (1), Biblioteca Fundación Área Andina - Pereira (1), Biblioteca Fundación Área Andina - Valledupar (1), Biblioteca General Fundación Área Andina - Bogotá (1). Solicítelo como: , , , .

2. Through-Silicon Vias for 3D Integration / John H. Lau.

por Lau, John H [].

Tipo de material: Texto Texto; Formato: electrónico disponible en línea remoto Editor: New York, N.Y. : McGraw-Hill Education LLC., c2013Fecha de copyright: ©2013Acceso en línea: Haga clic para acceso en línea Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Fundación Área Andina - Medellín (1), Biblioteca Fundación Área Andina - Pereira (1), Biblioteca Fundación Área Andina - Valledupar (1), Biblioteca General Fundación Área Andina - Bogotá (1). Solicítelo como: , , , .

3. Microvias : for low-cost, high-density interconnects [electronic resource] / John H. Lau, S.W. Ricky Lee.

por Lau, John H | Lee, S. W. Ricky.

Tipo de material: Texto Texto; Formato: disponible en línea remoto; Forma literaria: No es ficción ; Audiencia: Especializado; Editor: New York : McGraw-Hill, [2001]Acceso en línea: Subscription required Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Fundación Área Andina - Medellín (1), Biblioteca Fundación Área Andina - Pereira (1), Biblioteca Fundación Área Andina - Valledupar (1), Biblioteca General Fundación Área Andina - Bogotá (1). Solicítelo como: , , , .

4. 3D IC integration and packaging / John H. Lau.

por Lau, John H [].

Tipo de material: Texto Texto; Formato: electrónico disponible en línea remoto Editor: New York, N.Y. : McGraw-Hill Education LLC., c2016Fecha de copyright: ©2016Acceso en línea: Haga clic para acceso en línea Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Fundación Área Andina - Medellín (1), Biblioteca Fundación Área Andina - Pereira (1), Biblioteca Fundación Área Andina - Valledupar (1), Biblioteca General Fundación Área Andina - Bogotá (1). Solicítelo como: , , , .

5. Advanced MEMS packaging [electronic resource] / John H. Lau ... [et al.].

por Lau, John H | Lee, Chengkuo | Premachandran, C. S | Aibin, Yu.

Tipo de material: Texto Texto; Formato: disponible en línea remoto; Forma literaria: No es ficción ; Audiencia: Especializado; Editor: New York : McGraw-Hill, [2010]Otro título: Advanced microelectromechanical systems packaging.Acceso en línea: Subscription required Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Fundación Área Andina - Medellín (1), Biblioteca Fundación Área Andina - Pereira (1), Biblioteca Fundación Área Andina - Valledupar (1), Biblioteca General Fundación Área Andina - Bogotá (1). Solicítelo como: , , , .

6. Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC interconnects [electronic resource] / John H. Lau.

por Lau, John H.

Tipo de material: Texto Texto; Formato: disponible en línea remoto; Forma literaria: No es ficción ; Audiencia: Especializado; Editor: New York : McGraw-Hill, [2011]Acceso en línea: Subscription required Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Fundación Área Andina - Medellín (1), Biblioteca Fundación Área Andina - Pereira (1), Biblioteca Fundación Área Andina - Valledupar (1), Biblioteca General Fundación Área Andina - Bogotá (1). Solicítelo como: , , , .

7. Diseño de accesorios / John Lau ; traducción de Cristina Zelich, Belén Herrero.

por Lau, John H | Zelich, Cristina [] | Herrero, Belén [].

Tipo de material: Texto Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Editor: Barcelona : Gustavo Gili , c2013Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Biblioteca Fundación Área Andina - Pereira (1), Biblioteca General Fundación Área Andina - Bogotá (1). Solicítelo como: 796.4 L19d, 746.043 L3661.


Fundación Universitaria del Área Andina
Sede Principal Bogotá: Cra 14A No.70A-34. Sede Administrativa Bogotá: Calle 71 No.13-21. PBX.: (57+1) 7424218. (57+1) 7423931. EXT. 1208, 1206, 1205.
Seccional Pereira: Calle 24 No. 8-55. PBX.: (57+6) 3255992. Sede Medellín: Calle 34A No. 77-08, Barrio Laureles. PBX.: (57+4) 2505651 - (57+4) 2503401
Sede Valledupar: Transv. 22 Bis No. 4-105, Av. Circunvalar - Sector Callejas. PBX.: (57+5) 5894093
Línea de atención al aspirante en Bogotá: (57+1) 7449191. Línea gratuita nacional: 018000 180099